每经编辑|叶峰
东吴证券最新测算显示,全球HBM wafer需求将从2024年的2.9万片/月激增至2028年的44.2万片/月,四年增长超15倍,年均复合增速超90%。AI算力需求对存储产能的挤出效应正从产业链上游向下游全面传导——苹果6月上调MacBook与iPad售价,低端机型内存成本占比从15%飙升至40%。存储涨价已开始反噬终端需求,迫使全球存储龙头加速扩产,三星、SK海力士2030年前DRAM产能目标分别翻倍至135万片/月与100万片/月。
半导体设备ETF国泰(159516)大涨8%,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节,是本轮存储扩产超级周期的核心工具。
【HBM需求4年增长15倍,AI对存储产能挤出效应2027年前难缓解】
全球HBM wafer需求将从2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月,年均复合增速超90%,AI正以前所未有的速度吞噬存储产能。 东吴证券深度报告指出,英伟达GPU持续迭代推动单芯片HBM容量与带宽同步升级——Blackwell平台每GPU搭配8颗HBM3E(186-278GB),Vera Rubin升级至HBM4(288GB/22TB/s),Rubin Ultra跃升至1TB。随着AI芯片出货量从2025年约1007万颗增至2028年约2657万颗,HBM在DRAM产能中占比已从2024年的9.6%升至2026年的18.1%,2027年预计进一步攀升至22.5%。中信建投强调,HBM生产所需晶圆面积约为标准DDR5的3倍,AI对存储的挤出效应在未来两年内仍难缓解,全球DRAM供需持续偏紧。
存储涨价已从BOM表传导至终端售价,下游需求反噬正倒逼存储厂加速扩产。 苹果6月上调MacBook Neo售价16.7%、MacBook Air上调18.2%、iPad Air上调25%,直接反映存储成本上涨。低端机型方面,Redmi Note 15基础款8GB内存成本已从168元升至560元,占售价比重从15%提升至40%。存储涨价反噬终端需求的传导链条,正驱动全球存储龙头加速扩产。
【全球存储龙头2030年产能翻倍,长鑫IPO战配绑定产业链上下联动】
三星2030年前DRAM产能目标135万片/月、SK海力士100万片/月,较2026Q1产能近乎翻倍,本轮扩产的持续性与强度远超市场认知。 中信建投梳理显示,美光FY2027资本开支将逐季抬升、全年预计超400亿美元,铠侠FY2026资本开支同比增长60.7%至4500亿日元。更为关键的是物理空间约束——SK海力士将龙仁首座洁净室启用时间从2027年5月提前至2月,美光明确表示FY2027资本开支增量一半以上用于建设投资以提前获取洁净室产能。洁净室已成为海外扩产最大瓶颈,而厂房建设周期通常需2-3年,意味着设备需求的持续性将被拉长至2028年以后。
长鑫科技IPO战略配售名单揭示产业链深度绑定逻辑,上游设备商与下游终端厂商共同参与扩产进程。 据东吴证券梳理,长鑫科技战配对象涵盖上游半导体设备与材料供应商(澜起科技/内存接口芯片、西安奕材/硅片、拓荆科技/薄膜设备),以及下游受存储涨价影响最深的终端厂商(腾讯、美团、传音控股、小米、蔚来)。小米集团2026Q1净利润同比-56.8%、蔚来等新能源车企利润严重缩水,下游客户急需通过战略合作锁定长期稳定供应。中国头部存储厂商与国际龙头产能差距显著——长鑫存储2026Q1月产能约29万片,仅为三星的45%、SK海力士的51%,扩产空间极为广阔。
【设备端量价齐升逻辑确认,利润增速持续跑赢收入增速】
海外设备龙头2026Q1利润增速持续快于收入增速,量价齐升逻辑从数据端得到完整验证。 中信建投统计显示,2026Q1八大半导体设备龙头合计营收同比增长16.42%、净利润同比增长39.45%,利润增速为收入增速的2.4倍。爱德万FY26Q1净利润同比+94%、TEL净利润同比+40%、LAM净利润同比+32%,AI驱动下高毛利先进制程与HBM设备占比持续提升。东吴证券测算,存储扩产设备资本开支中薄膜设备占比约22%、刻蚀约20%、量测约10%,三类设备合计占比超52%,相关厂商将显著受益。中信建投明确指出,当前半导体设备产业链正从单纯的“量增”阶段全面进入“量价齐升”阶段。SEMI预计2026年全球WFE销售额达1659亿美元,2028年有望攀升至2295亿美元,创连续五年增长纪录。
半导体设备ETF国泰(159516) 跟踪中证半导体材料设备主题指数,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节,全面涵盖从晶圆制造到先进封装的关键设备及零部件标的。在全球HBM需求四年增长15倍、存储涨价反噬终端倒逼扩产、海外设备龙头量价齐升利润加速释放的三重催化下,该ETF是投资者把握本轮存储扩产超级景气周期的核心工具。
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