每经AI快讯,中信建投研报称,全球半导体设备景气度持续上修,海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况,海外交期大幅延长,国产设备、零部件经历“十四五”时期的修炼,能力大幅提升,具备充足的出海潜力。另外一方面,全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升,看好国内市场。
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