圣泉集团：先进电子材料满产满销 硅碳负极配套多孔碳已规模化量产

每经AI快讯，7月27日，圣泉集团在互动平台表示，公司高端电子级PPO、特种环氧、封装树脂等先进电子材料基本实现满产满销，当前现有产能已基本满产，已与头部CCL及封测厂商建立长期稳定合作，公司已规划2000吨/年PPO/OPE树脂共线生产项目、1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目及年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂等扩产项目；公司硅碳负极配套多孔碳已规模化量产，产品已进入消费电子头部电芯企业，动力电池客户同步推进验证，千吨级硅碳产线将于年内投产，硬碳负极已建成万吨级量产产线，生物质基、树脂基两类产品顺利通过头部电芯企业认证并批量供应储能、两轮车钠离子电池市场。