7月24日，存储模组企业德明利发布公告称，基于对公司未来发展前景的信心及长期投资价值的认可，公司控股股东、董事长李虎自愿承诺，自7月27日起12个月内，不以任何方式减持其持有的公司股票。截至目前，李虎持有公司35.01%的股份。
一般来说，控股股东不减持通常意味着管理层看好公司未来发展前景，也有助于稳定市场预期，向投资者释放与公司长期发展共享成长收益的积极信号。
就在十天前，德明利曾披露2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现营业收入160亿元至180亿元，同比增长289.39%至338.06%；归属于上市公司股东的净利润为57亿元至65亿元，而去年同期仍亏损1.18亿元。然而，亮眼的成绩单并未换来资本市场的认可，公司此前股价仍出现阶段性调整，并且从估值水平来看，德明利当前估值已处于历史较低水平。截至7月24日收盘，公司动态市盈率（TTM）约为6.78倍，在A股科技板块中处于较低水平。
目前外界的争议主要集中在两方面：一是存储超级周期是否已经接近尾声；二是作为存储模组厂，德明利的高盈利是否更多来自低价库存，而非持续的核心竞争力。近日，德明利在接受多家券商和机构调研时，就公司第二季度利润变化、供应链稳定性、企业级业务等市场关注的问题进行了集中回应。公司表示，企业级存储业务处于快速发展阶段；光明智能制造基地已进入量产交付阶段；越南生产线也正按计划推进，预计年内启动量产交付。
公开资料显示，德明利主要从事存储模组产品的开发、销售，以及闪存主控芯片的设计与研发，致力于提供存储领域的完整解决方案。公司主要产品包括存储类产品，产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储及内存条四大系列，广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、安防监控等多元应用场景。
今年上半年，公司业绩的暴增主要是受益于存储超级周期红利的兑现。公司在公告中明确表示，AI应用全面落地，带动全球存储需求爆发，行业供需偏紧，产品价格持续上行。同时，公司凭借稳定的上游晶圆厂合作资源，提升供应链稳定性与交付能力，叠加自研产品落地，盈利能力大幅修复。
2026年一季度，德明利的归母净利润高达33.46亿元，按业绩预告测算，二季度归母净利润约为23.54亿元至31.54亿元，环比有所下降，这也是市场关注的焦点之一，这是否意味着周期见顶？
对此，德明利在回应中给出了三方面解释，包括费用端抬升、战略备货增加、新业务拓展投入加大。具体来看，首先是费用端有所抬升，包括研发投入增加、产能建设带来计提增加、股份支付费用提升等；其次，公司持续看好后续行业景气度向上，积极加大战略储备支撑业务快速扩张，存货战略储备充足；第三，公司企业级存储、嵌入式存储、内存等业务仍处于加速扩张阶段，此类产品认证周期较长、前期适配测试投入较大，且研发费用、管理费用亦有所增加，业务扩张期相应投入需逐步兑现业绩。
值得关注的是，近年来，在AI服务器和数据中心需求快速增长的带动下，德明利持续向高容量、高性能存储产品升级，并重点布局企业级SSD、服务器内存等高端产品，并持续深化与头部云服务厂商的合作。目前，公司企业级存储业务仍处于快速发展阶段，相关业务收入规模及占比持续提升。
过去，市场更多将德明利视为一家典型的存储模组企业，其业绩表现与存储价格周期密切相关；而如今，随着企业级存储收入占比持续提升，公司正加速向企业级存储解决方案提供商转型，其成长逻辑也正在发生变化。从最新经营情况来看，公司前期围绕企业级存储、研发能力建设的投入，正逐步转化为经营成果。
“公司第二季度预计可实现营业收入84.62亿元至104.62亿元，同比增长196%—266%，环比增长 12%—39%，在企业级存储、内存条等新业务的带动下仍保持较高增速。未来有望通过规模化优势的持续释放，不断提升公司上下游产业链议价能力及成本控制能力，为公司后续业绩释放奠定扎实基础。”德明利方面说道。
不过，与公司经营层面的积极变化相比，资本市场对于存储行业的判断仍存在一定分歧，这也是德明利股价此前出现波动的原因。对此，济安研究院的研究员万力认为，7月以来德明利股价下跌，首先是高位科技股整体降温，特别是存储方向交易比较拥挤，市场对存储周期是否见顶出现明显分歧。此前存储股已经经历很大涨幅，只要出现一点边际变化，获利盘就容易集中兑现。
目前，业界普遍预计，AI驱动下的存储行业将开启持续数年的强周期，本轮周期或将持续到2027年年底。原因在于，虽然各大存储原厂已陆续规划扩产、增加资本开支，但一个新厂房从宣布建设到落成至少要两年时间，最快的新厂要到2027年下半年才能建成，且投产还需时间。
TrendForce集邦咨询分析师黄郁琁进一步指出，目前消费级存储市场供不应求的局面仍在持续，带动存储合约价格上涨，虽然在历经数季大幅调涨后未来涨幅将收敛，但行业景气拐点尚未到来。
提到存储模组厂商，外界的印象是，通过采购上游晶圆厂的存储颗粒，加工封装成内存条、固态硬盘等成品，利润很大程度上来自低价囤货、高价卖出的周期性价差，而非制造端不可复制的技术壁垒。“模组厂是否缺乏核心技术”同样是市场讨论较多的话题。
对此，德明利回应称，存储模组厂并非简单的组装环节，而是连接上游介质与下游应用 落地的关键环节，是具备系统测试验证能力、固件开发能力和芯片设计能力的综合型技术企业。
事实上，德明利长期深耕主控芯片和固件等底层核心技术。据悉，公司自研主控芯片已实现关键突破：新一代SD6.0主控芯片与基于RISC-V指令集的SATA SSD主控芯片均已实现量产导入。同时，多款面向高性能场景的差异化存储主控项目已同步启动，覆盖PCIe SSD、CXL内存控制器等前沿领域。
除了技术能力，公司的高端制造体系也开始进入兑现阶段。今年5月，德明利光明智能制造基地正式启动，该基地定位于高端制造与测试验证中心，重点覆盖企业级SSD、RDIMM及嵌入式存储产品，将形成覆盖智能制造、测试验证及规模化交付的一体化制造体系，进一步提升企业级产品的大规模制造和高可靠验证能力。德明利介绍称，公司已于第二季度启用光明工厂，目前已经进入量产交付阶段。
与此同时，公司全球化供应体系也在持续完善。据悉，目前德明利已与部分海外企业级客户推进业务接洽，并达成合作意向，为保障海外客户相关产品的供应稳定性，公司通过与现有委外生产的头部供应商合作，复刻国内成熟合作模式，快速布局完善越南生产线，计划年内启动量产交付工作。
在业内人士看来，随着企业级存储持续放量、光明工厂进入量产、自研主控不断推进，到战略库存、海外产能布局逐步落地，德明利未来的成长逻辑有望从单纯受益于行业景气，逐步转向技术、产品与制造能力共同驱动。
（本文不构成任何投资建议，信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作，风险自担。）
每日经济新闻客户端