每经AI快讯,7月22日,鸿合科技发布公告,为优化业务布局、推动新兴业务的发展,拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司(暂定名)。公司设立半导体业务平台,依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累,围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
恩捷股份:拟回购不低于1亿元且不超过2亿元公司股份
下一篇
盈新发展:拟签署2410.00万元日常关联交易合同
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
上汽大众高管:部分车企热成型钢用料不足、防腐工艺不到位
万家基金武玉迪:科技板块企稳回暖,后市关注四大方向
盘后迎来利好!美股相关板块早已大涨——道达投资手记