每经编辑|叶峰
盘面上,两市深强沪弱,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中涨1.02%,成交额达1204.94万元;换手率达0.58%。成分股中,中科蓝讯、盛科通信-U、杰华特、东芯股份涨超5%,纳芯微、普冉股份、帝奥微等多股跟涨。
科创芯片设计ETF天弘(589070)最近30个交易日累计获资金净流入19.67亿元。截至2026年07月21日,该基金最新规模为20.72亿元,为同标的全市场第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比高达96.1%,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。
消息面上,据媒体报道,台积电已与客户展开磋商,拟于2027年最高提价5%至10%,以覆盖生产材料成本上升。 涨价范围将涵盖先进和成熟制程芯片,直接影响英伟达、苹果等主要客户。 台积电表示,其定价策略具有战略性,旨在维系长期合作并支撑持续扩张。 此举因AI需求旺盛及美国扩产计划推动,成本压力涵盖原材料、设备和电力等领域。
国金证券认为,2026年第三季度将是海外算力核心加速节点,英伟达Vera Rubin平台集成六类新芯片,AI训练性能较Blackwell提升3.5倍,同时谷歌、OpenAI等自研ASIC集中部署,博通与Marvell主导的定制芯片市场持续爆发,预计2028年ASIC出货量将超越GPU。
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