每经AI快讯，据最新一期《自然·通讯》杂志报道，美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校与丹麦技术大学研究团队，设计并制造出首个能够在三维空间中让物体热量全向“隐形”的装置，称为“热隐身斗篷”。该装置能够让几乎任何形状的物体“躲过”红外热像仪探测，同时保护其免受极端温度影响。这一突破为敏感电子设备的热防护、微芯片热管理提供了新的技术方案。（科技日报）
上一篇
紧凑型光驱芯片集捕能、计算、传感于一体
下一篇
隆基绿能预计上半年归母净利润亏损34亿元至38亿元；晶澳科技预计上半年归母净利润亏损24亿元至29亿元｜新能源早参
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
对话八光分创始人杨枫：产业含金量不在于短期热度，而系于长线深耕
民主党大胜才过去一天，美股崩了！纳指重挫5%，道指跌1300点；AI硬件产业链全线暴跌，英伟达跌8%，美光跌超14%，闪迪跌19%
每经热评｜“一手女房东”名单竟被卖往境外，房产中介岂能成信息黑产的幌子
每日经济新闻客户端