每经AI快讯，据最新一期《自然·通讯》杂志报道，美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校与丹麦技术大学研究团队，设计并制造出首个能够在三维空间中让物体热量全向“隐形”的装置，称为“热隐身斗篷”。该装置能够让几乎任何形状的物体“躲过”红外热像仪探测，同时保护其免受极端温度影响。这一突破为敏感电子设备的热防护、微芯片热管理提供了新的技术方案。（科技日报）
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紧凑型光驱芯片集捕能、计算、传感于一体
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