每经AI快讯,据最新一期《自然·通讯》杂志报道,美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校与丹麦技术大学研究团队,设计并制造出首个能够在三维空间中让物体热量全向“隐形”的装置,称为“热隐身斗篷”。该装置能够让几乎任何形状的物体“躲过”红外热像仪探测,同时保护其免受极端温度影响。这一突破为敏感电子设备的热防护、微芯片热管理提供了新的技术方案。(科技日报)
上一篇
紧凑型光驱芯片集捕能、计算、传感于一体
下一篇
隆基绿能预计上半年归母净利润亏损34亿元至38亿元;晶澳科技预计上半年归母净利润亏损24亿元至29亿元|新能源早参
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
16号打新!长鑫科技IPO发行价确定:8.66元/股,预计募资579亿元
海关总署答每经问:中国与中东欧国家的贸易规模连续10年保持增长,今年上半年贸易总值5801.2亿元
半年罚没10.14亿元!银行业严监管态势持续升级:数据治理成监管新焦点