受益AI相关基础设施领域需求快速增长，封测龙头长电科技上半年归母净利同比最高预增超100%，二季度环比预增超65%

封测龙头长电科技（SH600584，股价102.7元，市值1838亿元）7月14日晚间披露2026年上半年业绩预告。公司预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为7.7亿元~9.5亿元，同比增长63.48%~101.70%，上年同期为盈利4.71亿元；预计实现扣非净利润7.4亿元~9.1亿元，同比增长68.95%~107.76%，上年同期为盈利4.38亿元。

图片来源：长电科技2026年上半年业绩预告

长电科技称，本次业绩预告数据未经注册会计师审计，但公司尚未发现可能存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

二季度归母净利润最高环比预增近128%

据长电科技2026年一季报，公司今年第一季度实现归母净利润2.9亿元、实现扣非净利润2.65亿元。据此计算，长电科技预计今年第二季度实现归母净利润4.8亿元~6.6亿元，环比增长65.52%~127.59%；预计实现扣非净利润4.75亿元~6.45亿元，环比增长79.25%~143.40%。

图片来源：长电科技2026年一季报

另据Wind金融终端，长电科技2025年第二季度实现归母净利润2.67亿元、实现扣非净利润2.44亿元。据此计算，长电科技预计2026年第二季度归母净利润同比预增79.78%~147.19%、扣非净利润同比预增94.67%~164.34%。

图片来源：Wind

对于今年上半年预计同比大幅预增的原因，长电科技称，是受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业保持结构性高增，景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务，积极把握机遇，加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率不断提升，营业收入和净利润增长。

同时，公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。长电科技还称，公司持续深化降本增效工作，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响，经营效率提升，对利润端形成正向支撑。

前不久刚宣布78亿元投建高端先进封测工厂

《每日经济新闻》记者注意到，在全球人工智能（AI）应用普及浪潮的推动下，用于数据中心的高性能半导体需求正在大幅增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）上月初宣布，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%，这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。

近日，研究机构Omdia发布最新报告，大幅上调2026年中国半导体市场预期，预计同比将增长约93%，达到8120.8亿美元，较此前预期上调约2656亿美元。

在整体市场飙升的背后，先进封装正成为产业链中最大的增量市场。据市场研究机构Yole的统计，2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。

面对如此强劲的结构性需求，整个国内封测行业正在经历一轮激烈的资本开支扩张。2026年上半年，国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元人民币。这其中，长电科技、通富微电（SZ002156）、华天科技（SZ002185）和甬矽电子（SH688362）四家封测龙头已累计宣布扩产投资额超过270亿元，这些资金几乎无一例外地指向了存储、汽车电子以及AI算力核心领域的先进封装。

作为行业龙头，长电科技正试图通过重金扩产抢占这一制高点。例如，公司在6月24日公告，拟投资78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，一期计划于2028年下半年完成。

封面图片来源：每经媒资库