科学家开发出芯片堆叠新工艺将高带宽存储器集成密度翻两番

2026-07-14 07:17

每经AI快讯，韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。（科技日报）