三星电子晶圆代工先进制程节点涨价约15%！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌近1%，近30日净流入超20亿元

盘面上，两市冲高回落，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌0.82%，成交额达8640.84万元；换手率达3.26%。成分股中，睿创微纳跌超5%，沐曦股份-U、芯原股份、芯朋微等多股跟跌。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近21个交易日（2026年06月10日—2026年07月09日）实现连续"吸金"，最近30个交易日累计获资金净流入20.12亿元。截至2026年07月09日，该基金最新规模为26.22亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

聚焦科创芯片设计核心领域，政策持续保驾护航，紧抓AI等新兴领域驱动带来的上游投资机会，科创芯片设计ETF天弘（589070）跟踪标的指数涵盖五十只科创芯片设计领域上市公司，成份股集中度高，单日最大涨跌幅达20%。随着上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升，板块配置价值凸显。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，据科创板日报，三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。 在此之前，台积电已通知主要客户，计划将供应价格上调5%至10%。 分析师指出，三星的做法并非全面提价，而是侧重于需求集中的特定节点调整价格。 目前三星4nm制程2026年产能基本售罄。

申万宏源证券指出，芯片设计正从单纯追求线宽转向'等效晶体管密度'与'3D逻辑折叠'的新范式，华为'韬定律'V2版通过实测数据证明了电压下调可降低功率密度，热感知分区布局能解决散热难题。

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