每经记者｜杨建 每经编辑｜肖芮冬
｜2026年7月10日 星期五｜
NO.1 7月10日，全球首个海上网系可回收火箭首飞
根据发射中心观景平台的消息，原计划7月10日下午发射的长征十号乙可回收火箭大概率提早到明天上午11点钟发射，该枚火箭没有发射窗口期限制，具体发射时刻可能会根据天气情况往后动态调整。长征十号乙火箭是航天科技一院研制的中型液体可复用火箭，火箭一级回收采用海上网系回收。海上网系回收是我国独创、区别于 SpaceX 垂直腿式、星舰机械臂式的第三条火箭复用技术路线，依托海上专用回收船 + 高空柔性阻拦网 + 箭体轻量化挂钩实现一子级软捕获回收，核心是把着陆缓冲、精准悬停的技术压力从火箭转移至海上平台。
NO.2 “十五五”碳达峰方案：2030年虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦
7月9日，国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》，行动方案提出，到2030年，抽水蓄能装机容量达到1.6亿千瓦左右，新型储能装机容量力争达到3亿千瓦，全国虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦以上，电力需求响应能力达到最大用电负荷的5%以上。
NO.3 华为发起OPEN NPO项目，共建国内首个近封装光学（NPO）光互连MSA
7月9日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。
NO.4 机构：全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元
7月9日，据Yole Group最新研究，2026年，全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。
NO.5 美光科技：计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元
7月9日，美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。
NO.6 Meta计划于9月开始生产AI芯片，并计划将计算能力翻倍
7月9日，备忘录显示，Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片，计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦，Meta今年计划部署7吉瓦的计算基础设施。备忘录显示，为了扩展计算基础设施，Meta已达成长期、多年的供应协议。其中包括与三星电子的内存芯片协议、与Sandisk的闪存存储协议，以及与住友电工的光纤设备协议。Meta美股盘前跌超1.5%。闪迪盘前涨幅扩大至4%。
NO.7 我国将加大医疗领域数据安全合规供给
7月9日，据国家数据局透露，我国将依托10个国家数据要素综合试验区，先行破解医疗领域数据安全合规高效流通利用难题，探索完善数据产权、流通利用、收益分配、安全治理等机制，推动数字中国与健康中国建设深度融合发展。
NO.8 商务部：将打通线上线下零售渠道、商品、服务和数据
在商务部7月9日举行的专题新闻发布会上，商务部有关负责人表示，将打通线上线下渠道、商品、服务和数据。负责人介绍，为推动线上线下零售互促融合发展，《关于加快零售业创新发展的意见》提出，鼓励实体零售从商品运营转向多业态综合运营，强化消费者服务体验，改变传统经营方式，创新全渠道零售、即时零售、“线上引流+线下成交”等模式。
NO.9 美银：英伟达估值处7年低位，较大型科技同行折价30%至35%
7月9日，美银认为，市场对存储成本、自研ASIC竞争和生态投资的担忧过度，英伟达基本面并未逆转。英伟达当前估值处于7年低位，较大型科技同行折价约30%至35%，但销售额和EPS增速显著领先。美银预计AI数据中心市场将持续扩张，英伟达仍有望维持65%至70%以上AI资本开支份额。
NO.10 苹果洽谈AI公司PrismML 拟将270亿参数大模型部署至iPhone
7月9日，人工智能公司PrismML宣布，已成功将一个拥有270亿参数的AI模型进行压缩，使其能够在iPhone上流畅运行。另据悉，苹果公司已与PrismML展开接洽，探讨其技术的潜在应用场景。
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