每经记者|黄胜 每经编辑|张锦河
记者|黄胜
编辑|张锦河 杜恒峰 校对|程鹏
7月9日,市场探底回升,三大指数集体反弹,沪深两市成交额2.91万亿,较上一个交易日放量3502亿,全市场近2900只个股下跌。
截至收盘,沪指涨1.65%,深成指涨3.07%,创业板指涨4.49%,科创综指上涨6.67%,科创50上涨8.41%。
半导体芯片、算力硬件、消费电子、商业航天等板块涨幅居前,锂矿、旅游、乳业、煤炭等板块跌幅居前。
半导体、存储芯片等半导体产业链集体爆发,兆易创新、长电科技、上海合晶等多股涨停,中芯国际、沐曦股份、华虹宏力涨超10%创新高。


算力硬件股拉升,深南电路、东山精密、崇达技术等多股涨停。

下跌方面,锂矿股延续调整,融捷股份2连跌停。

消息面上,2026年7月9日,备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序。据公告,公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。
2026年6月份,全国居民消费价格同比上涨1.0%。其中,城市上涨1.0%,农村上涨0.8%;食品价格下降1.6%,非食品价格上涨1.5%;消费品价格上涨1.1%,服务价格上涨0.8%。1—6月平均,全国居民消费价格比上年同期上涨1.0%。
商务部等9部门近日印发的关于加快零售业创新发展的意见,7月9日对外发布。意见提出工作新目标,力争到2030年,基本形成布局合理、供给优质、业态多元、智慧便捷、竞争有序的现代零售体系,打造一批带动性强的零售场景,推出一批融合创新的业态模式,培育一批具有国际竞争力的零售企业。
“短期波动不改后市向上趋势,业绩有支撑的标的修复空间可期。”东吴证券首席经济学家、研究所联席所长芦哲表示,国内宏观流动性保持平稳,微观流动性充裕,硬科技、高端制造半年度业绩披露期即将到来,有望提振市场信心。当前,市场情绪不弱,资金调整布局、未大规模离场,成交额仍在较高水平,下跌释放高位筹码压力,利于后续行情走稳。
中信建投研报表示,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
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封面图来源:视觉中国
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