谷歌或切换芯片封装技术，国内封测资本支出有望高增，半导体设备ETF易方达（159558）连续10日获资金加仓

截至10:42，中证半导体材料设备主题指数下跌3.4%，上证科创板芯片指数上涨0.2%。同花顺iFinD数据显示，截至昨日，半导体设备ETF易方达（159558）连续10日获资金净流入，合计超72亿元。

近日，分析机构SemiAnalysis透露，谷歌下一代代号为Humufish的TPU将放弃台积电的CoWoS封装，转而采用英特尔的EMIB-T技术。当前英伟达、AMD等绝大多数云端训练芯片全部绑定台积电CoWoS，谷歌作为全球头部云厂商率先切换技术路线，或将打破台积电先进封装独家垄断，全球技术路线竞争日趋激烈。

国泰海通证券最新研报指出，随着芯片制程微缩的边际成本持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径；随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，设备端率先受益。

半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备和材料两大核心环节；科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料等芯片全产业链，可助力投资者把握半导体产业链投资机遇。