每经AI快讯，7月3日，先进封装指数盘中跌超3%，成分股中，气派科技、银河微电、甬矽电子、深科技、华峰测控跌幅居前。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
城有脉络 行有根基苏州银行以本土金融服务城市高质量发展
下一篇
南向资金净买入额达10亿港元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
新城控股启动2027年校招 为大资管战略备足“年轻梯队”
A股巨头纠纷升级：厦门钨业就子公司因尾矿断供停产向洛阳钼业提起仲裁，索赔1.16亿元
新一轮行情开启的标志性事件出现了吗？——道达投资手记
每日经济新闻客户端