每经AI快讯，7月3日，中信建投发布研报指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。研报判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
日本10年期国债收益率上涨3.0个基点，报2.810%
下一篇
Anthropic自研AI芯片消息拖累半导体板块，闪迪收跌超14%；苹果上调折叠屏iPhone备货至1000万台，下半年新机产量或达8500万台丨全球科技早参
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
白宫高官指责月之暗面复制美国大模型，外交部：中国AI的发展是高水平科技自立自强的成果
出国自驾遭远程锁车30小时！极氪回应：车机强提示已解除，海外定位触发安全机制，系行业惯用防盗措施，不存在“无法驾驶”
A股这一幕，7月连跌以来首次出现！什么信号？
每日经济新闻客户端