每经AI快讯,7月3日,中信建投发布研报指出,当前AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,而且多数强势公司在日本,2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”,需求端AI通胀成为几乎完美的组合。研报判断,“去日化”主题会有更多演绎空间,继续关注“去日化”交易,关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度。
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