消费电子ODM头部企业扎堆布局A+H双资本平台，已成行业明确趋势。
6月30日，立讯精密在港交所公告称，公司拟全球发售约3.83亿股H股，发售价格将不会高于63.28港元，按最高发售价计算并扣除相关费用，本次IPO所得款项净额约240亿港元。本次招股期为6月30日至7月6日，预期定价日为7月7日或之前。截至6月29日收盘，公司A股股价报65.24元/股，与港股发行价相比，折价幅度有限。
值得注意的是，立讯精密此次港股IPO吸引了较为豪华的基石投资者阵容。根据招股书，基石投资者合计认购15亿美元，约占发行规模的48.4%，其中包括淡马锡、高瓴旗下HHLR、新加坡主权财富基金GIC、阿布扎比投资局、加拿大养老金投资公司等多家国际主权基金和全球长线机构，此外还有Oaktree、UBS资管、腾讯、泰康人寿、景林资产、睿远基金、富达国际、惠理基金等知名投资者。对比其他赴港上市的果链，多家全球主权财富基金及养老金机构同时现身，也在一定程度上反映出国际长期资本对立讯精密业务成长性的认可。
立讯精密此次赴港上市正值公司业务结构发生变化之际。过去，资本市场更多将其视为苹果产业链的核心供应商，不过，随着近年来公司持续拓展汽车电子、通信及数据中心等新业务，公司正逐步从单一消费电子驱动模式，向多元化发展模式转型。
2025年，立讯精密消费电子、汽车电子以及通信与数据中心业务收入占比分别为79.5%、11.8%和7.4%。其中，汽车电子业务收入同比增长185%至392.55亿元，成为增长最快的板块之一。另一方面，受益于AI算力基础设施建设加速，公司也正加速布局液冷、高速互联与算力基础设施。
据悉，公司液冷业务已进入英伟达“生态圈”，同时公司还与另一北美头部客户（北美四大云厂商AWS、Meta、谷歌或微软之一）有深度合作。在高速互连领域，公司正同时推进CPC（铜互连）与CPO（光电共封装）技术路线。在招股书中，立讯还首次明确提出，未来不排除对通信与数据中心业务进行分拆。
公开资料显示，立讯精密的主营业务为消费电子、通信及数据中心、汽车电子和医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务。分产品来看，立讯精密可分为消费电子、汽车电子以及通讯及数据中心。
虽然消费电子业务仍是公司的基本盘，但招股书披露的一个关键变化是，该业务收入占比已经连续三年下降，由2023年的88.3%下降至2025年的79.5%。2023年至2025年，公司消费电子业务收入分别达到2046.76亿元、2330.96亿元和2642.66亿元.
作为“果链”龙头，立讯精密与苹果的合作始于2011年。彼时，公司以iPad连接线切入，如今已覆盖iPhone、AppleWatch、AirPods和AppleVisionPro等产品的开发和制造服务，实现从零部件、到模组再到整机系统组装。
不过，2025年或将成为缓解立讯“苹果依赖症”的分界点。去年，公司已完成了对闻泰科技部分子公司股权及资产的收购，标的资产主要集中于非苹果客户的消费电子系统集成业务。业内普遍认为，这笔交易有助于立讯拓展苹果之外的客户矩阵。
这一变化已经开始反映在财务数据中。2025年，立讯来自第一大客户苹果的收入占比骤降至56.68%。而2023和2024年，这一比例分别为75.2%、70.7%。与此同时，其他消费电子业务营收从2024年的339.55亿元增至2025年的758.85亿元。这意味着立讯正降低对单一大客户的依赖。
如果说苹果收入占比下降意味着立讯精密正在降低对单一客户的依赖，那么汽车电子和AI业务的快速增长，则意味着公司的增长逻辑正在发生根本变化。
招股书显示，2025年立讯精密汽车电子业务收入达到393亿元，同比增长185%，收入占比从2023年的3.9%提升至11.8%。同时，汽车电子业务毛利率为15.6%，也显著高于公司消费电子业务10.3%的水平。
随着智能驾驶、智能座舱、域控制器、智能底盘等业务快速发展，汽车电子已经成为立讯精密的第二增长曲线。立讯精密董事长、总经理王来春此前在业绩会上曾明确表示，公司汽车电子战略已进入“实质性收获期”。
此次立讯赴港上市募集的资金中，约8%（43.27亿港元），也将专门用于提高汽车电子业务的产能及升级其生产基地。
汽车之外，立讯精密在AI算力产业链上的布局也备受关注。
受益于全球生成式AI应用爆发增长，AI服务器与数据中心基础设施建设进入高速扩张期，市场对高速光电互联、热管理以及电源解决方案的需求较为旺盛。招股书显示，2025年，立讯通信与数据中心业务收入达到245.68亿元，同比增长33%，毛利率由2023年的15.5%提升至18.1%，也是目前公司毛利率最高的业务之一。
据悉，该业务主要覆盖基站天线、无线接入、铜互联、光互联、散热管理及电源解决方案及相关整机系统等领域。
目前，公司在AI算力基础设施方面已取得实质性突破。公开资料显示，公司液冷产品已进入英伟达（NVIDIA）MGX生态体系，其Manifold（液冷CDU分配管/分流板）、UQD/MQD快换接头以及液冷Busbar（铜排/母线排）等产品均已进入NVMGX认证目录。
液冷之外，AI时代决定算力效率的不仅是GPU，还包括服务器之间的数据传输能力。
在当前备受关注的CPC（铜互连）与CPO（光电共封装）技术路线选择上，立讯选择同时推进CPC与CPO方案，公司认为两者是“共生关系而非替代关系”。
其中，在光互联方向，公司已经在800G、1.6T光模块领域实现突破。今年5月，公司还与全球网通芯片Marvell（美满电子）签署战略合作备忘录，进一步强化光互联产业布局；在铜互联领域，立讯精密围绕英伟达下一代Rubin平台的高速铜背板业务进展顺利。对于CPC产品的量产节奏，王来春曾在2025年度业绩说明会上表示：“2027年第三至第四季度，公司会为第一家客户进行批量交付，之后陆续在其他客户进行批量交付。”
此外，立讯精密还在招股书中首次披露，通信与数据中心业务存在潜在分拆的可能。“分拆及独立上市后，通信与数据中心业务将能更灵活地制定策略决策及分配资源，进一步提升整体营运表现；同时可运用资本市场平台优化融资安排，为未来扩张计划筹措资金，更有效把握增长机遇并扩大业务规模。”但立讯也强调，目前并无制定任何拟分拆的详细计划，包括分拆的时间表和拟分拆的实体。
“随着公司扩大产品组合，我们预计未来来自其他业务线的收入将占总收入的更大比例。”立讯在招股书中说道。
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