6月29日午后，存储芯片全面爆发，截至收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨8.2%，中证芯片产业指数上涨5.4%，上证科创板芯片指数上涨4.9%，上证科创板芯片设计主题指数上涨3.0%。
消息面上，6月29日，韩国宣布投入81万亿韩元建设芯片封装集群，中部地区重点发展先进封装技术，东南部地区打造半导体材料、零部件与设备中心，同时预计五年内将DRAM生产能力翻倍，全球内存市场将在五年内增长四倍。全球存储芯片供需缺口持续扩大，各国加速扩产与封装技术升级，芯片全产业链景气度共振向上。
6月29日午后，存储芯片全面爆发，截至收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨8.2%，中证芯片产业指数上涨5.4%，上证科创板芯片指数上涨4.9%，上证科创板芯片设计主题指数上涨3.0%。
消息面上，6月29日，韩国宣布投入81万亿韩元建设芯片封装集群，中部地区重点发展先进封装技术，东南部地区打造半导体材料、零部件与设备中心，同时预计五年内将DRAM生产能力翻倍，全球内存市场将在五年内增长四倍。全球存储芯片供需缺口持续扩大，各国加速扩产与封装技术升级，芯片全产业链景气度共振向上。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端