上调台积电估值预期，美银测算CPU制造市场三年翻三倍

截至6月26日11时03分，半导体设备板块反复活跃，全市场科创芯片指数最低费率标的——科创芯片ETF华安（588290）近5日上涨6.45%。成分股方面，富创精密上涨9.48%，芯动联科上涨5.52%，中科飞测上涨 3.80%，中船特气上涨3.64%，芯源微上涨1.88%。

消息面上，据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。

美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。

公开资料显示，科创芯片ETF华安(588290)紧密跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测全产业链，共50只核心科创芯片标的。重仓寒武纪、澜起科技、中芯国际等国产半导体自主可控龙头，其中寒武纪权重达12.1%，充分受益AI算力、晶圆涨价、先进封装产业红利。此外，上证科创板芯片指数跟踪标的细节拆分来看，科创芯片ETF华安(588290)为全市场首批科创芯片ETF，其日均成交额长期位居上证科创板芯片指数前两位，产品流动性稳居赛道前列，充足的产品流动性可有效降低投资者资金进出时的冲击成本；同时，科创芯片ETF华安(588290)费率优势突出，综合运作费率仅0.2%，为同指数费率最低标的，长期持有可有效压缩成本，助力投资者兼顾强流动性基础的同时低成本把握芯片板块行情红利。相关场外联接基金(A类：017559；C类：017560)。

机构表示，半导体设备行业在AI基建需求驱动下呈现景气态势，存储龙头上市进一步催化板块发展，SK海力士设备供应商已提出涨价要求，预示行业量价齐升趋势。工业X射线检测设备领域受益于下游需求景气和国产替代双重因素，而消费电子与新能源业务增长带动相关公司业绩提升，苹果新产品布局也为行业带来潜在增长动力。

另有机构指出，全球半导体产业进入资本开支扩张周期，AI对先进制程和存储的需求带动产业链发展，同时国内供应链安全考量推动国产化替代，从上游设备材料到下游晶圆制造均实现较快进展，国内AI芯片性能提升和网络架构完善助力大模型发展，端侧AIAgent探索将促进行业周期上行，看好存储、晶圆代工、先进封装及设备材料零部件环节的发展前景。

声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。