苹果计划于2027年推出全新的M7系列Pro和Max芯片，同标的规模最大的科创芯片设计ETF天弘（589070）盘中成交额超6000万元，已连续11日净流入

盘面上，两市低开低走，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌0.90%，成交额达6065.31万元；换手率达4.47%。成分股中，盛科通信-U、灿芯股份、中科蓝讯等多股跟跌。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近11个交易日（2026年06月10日—2026年06月25日）实现连续"吸金"，最近20个交易日累计获资金净流入8.20亿元。截至2026年06月25日，该基金最新规模为13.70亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达149.12%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，据媒体报道，苹果公司正对其Mac自研芯片战略进行史上最大规模调整，计划为下一代高端处理器推出全新、主打人工智能的芯片产品线。 知情人士透露，苹果当前芯片迭代至M5系列，最早将于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac设备，但将首次跳过M6的高端版本。 作为战略重点转向AI的体现，苹果计划于2027年推出全新的M7系列Pro和Max芯片，其基础版本内存带宽预计将提升至约240GB/s，旨在强化设备端AI处理能力。

中金公司认为，科创芯片设计正迎来政策与产业共振的黄金期，AI算力需求爆发与国产替代加速推动板块业绩高增长，中长期配置价值突出，建议聚焦具备核心技术突破并能实现商业闭环的龙头企业。

风险提示：本文观点不构成任何投资建议，请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。