全线超预期！美光第三财季业绩大爆发

美光科技盘后一度大涨16%，公司第三财季经调整营收414.6亿美元，上年同期93亿美元，预估356.9亿美元；第三财季调整后每股收益25.11美元，上年同期1.91美元，预估20.49美元。美光科技预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元；预计第四财季调整后EPS为30美元～32美元，市场预期25.31美元。

点评：美光科技作为全球三大内存芯片制造商之一，正积极应对存储芯片短缺的持续挑战，预计这一紧缺状况将持续到2026年以后。美光科技业绩强劲增长反映AI时代存储芯片需求爆发，公司积极布局HBM等高性能存储产品，DRAM与NAND价格大幅上涨显示行业处于价升量增周期。AI服务器需求持续强劲，数据中心存储需求占比将超50%，美光作为HBM主要供应商受益于生成式AI模型发展。同时，AI硬件创新推动PCB行业升级，北美大厂AI资本开支超预期，整个存储芯片产业链呈现向好态势，HBM及封测端设备、材料股热度高涨，行业未来增长潜力巨大。相关板块指数布局工具投资者可持续关注电子50ETF（515320）、科创芯片ETF（588290）、港股通信息技术ETF（513240）等。

AI驱动存储芯片需求爆发

美光科技FY2026Q3营收达414.6亿美元，环比增长73.8%，同比增长345.8%，净利润282.4亿美元，远超市场预期。公司预计FY2026Q4营收将达490亿美元～510亿美元，显示存储芯片行业正处于价升量增的强劲周期。DRAM价格环比上涨约65%，NAND价格环比上涨75%～80%，位元出货量持续增长，印证存储芯片市场供需紧张状况。

AI服务器需求持续强劲

美光预计2026年底数据中心DRAM与NAND的位元数需求将超过行业总位元数市场的50%，服务器出货量将同比增长10%～15%。AI对存储需求保持强劲势头，三星已同意向OpenAI供应高达8亿Gb的HBM4产品，占其全年HBM总产量计划的7%。美光作为HBM芯片主要供应商之一，其产品对于训练和部署生成式AI模型至关重要。

AI硬件创新推动PCB行业升级

英伟达在2026GTC大会上推出正交背板、LPU及CPU机架等创新产品，正交背板作为AI领域PCB第三次重大技术创新，层数高、带宽量大，对PCB产能消耗极大，附加值高。随着AI Agent应用下沉至个人领域，全球token消耗量大幅增加，推理类算力需求持续增长，带动PCB行业量价齐升。AI资本开支超预期驱动产业链增长Meta预计2026年资本支出达1150亿美元～1350亿美元，主要用于数据中心、服务器和网络基础设施；微软2025Q4资本开支达375亿美元，同比增长66%；天弘科技大幅上修2026年资本支出至10亿美元。北美大厂AI开支超预期，AI对Meta业务已产生积极影响，推荐算法改进使Facebook广告点击率提升3.5%，Instagram转化率提升超1%。

声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。