87.35%高负债率下抛出15亿元扩产计划 昀冢科技加码MLCC赛道

6月24日晚间，昀冢科技（SH688260，股价128.81元，市值154.57亿元）发布公告，宣布其控股子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）拟设立项目公司，在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区投资建设高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）生产项目。

《每日经济新闻》记者注意到，该项目拟总投资高达15亿元，计划分两期推进。在MLCC国产替代空间广阔、且公司现有产能自2025年起长期保持满负荷运行的背景下，此次大规模扩产意在突破当前产能限制、把握市场增长机遇。

然而，这场加码布局的背后，昀冢科技的资金链正面临严峻考验。截至2026年3月末，昀冢科技的资产负债率已高达87.35%。在高负债水平下，撬动15亿元的投资，其不仅面临首期资金能否按期到位的压力，还面临产能消化、严苛的技术验证与长周期认证等多重考验。

15亿元投资钱从哪来？

根据公告，池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，拟投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。本项目拟投资总额为15亿元（最终以实际投资额为准），计划分两期进行。

该项目的首期投资额为7.5亿元，实施主体为池州昀冢拟设立的项目公司池州昀池电子有限公司（暂定名，实际以市场监管部门最终核准为准。以下简称“项目公司”或“池州昀池”）。

首期资金将由池州昀冢及池州江南新兴产业基金合伙企业（有限合伙）分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元，相应增资款用于设备购置及安装、一期厂房装修等。

《每日经济新闻》记者注意到，撬动这笔投资的基础，是昀冢科技目前并不宽裕的财务状况。昀冢科技公告指出，本次投资项目的所需资金规模较大，资金来源为公司自有及自筹资金和第三方增资款。截至2026年3月31日，公司资产负债率为87.35%，处于较高水平。

“本项目的实施可能进一步抬升公司资产负债率，加大公司财务杠杆与偿债压力。”昀冢科技表示，虽然本次项目投资依托行业良好发展前景开展，具备中长期业务增长支撑逻辑，但项目推进周期、资金筹措进度、经营效益实现情况均存在不确定性。

从出资节奏来看，这笔资金的到位时间跨度较长。池州江南新兴产业基金的3亿元将于2026年10月31日前完成实缴，而池州昀冢的4.5亿元则需在2028年9月前完成。

长达两年的资金筹措期，为项目的推进埋下不确定性。公告中进行了明确的风险提示：本次投资项目的资金筹措周期较长，首期投资额预计于2028年9月之前分批投入，可能存在较大比例的资金到位时点相对靠后，项目开工、投产等关键节点高度依赖资金拨付进度。若出现市场融资条件收紧或经营效益下行，可能导致项目阶段性资金不足，进而使实施进度滞后。

此外，地方产业基金的驰援并非没有条件，协议中附加了严格的业绩承诺与回购条款。若项目公司未能实现2027年、2028年营业收入分别不低于人民币1亿元、2.5亿元的承诺，或在本协议签署之日起十年内标的公司固定资产返投未达到7.5亿元并实现股权累计实际收到的现金分红3000万元及以上，投资方均有权要求其回购全部股权。

至于第二期预计7.5亿元的投资额，昀冢科技表示，将结合首期项目运营情况另行投资，计划由池州昀冢及地方国资或其指定主体分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元，以用于设备购置及二期厂房装修等。  

面临技术与市场等多重考验

昀冢科技顶着高负债压力毅然投向MLCC领域，其核心驱动力在于该赛道广阔的国产替代空间与持续增长的市场需求。

昀冢科技表示，MLCC系电子工业关键基础元器件，下游应用覆盖面广，国产化诉求迫切。当前全球MLCC市场主要由日韩企业把控，国产产品在高频、高容、微型化等技术维度尚存差距。推进MLCC国产化，既是产业降本稳供的务实举措，亦是夯实电子产业链安全、提升国内产业核心实力的战略所需，国产替代空间广阔、发展潜力突出。

市场端的数据印证了行业的景气度。根据Dataintelo的数据，全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元，复合年增长率（CAGR）约7.6%，其中AI服务器与汽车电子成为结构性的增量来源。

从昀冢科技自身的经营状况来看，扩大产能已迫在眉睫。公司在公告中披露，公司自开展电子陶瓷业务以来，组建了一支专业知识匹配、技术经验丰富的高素质复合型人才团队，核心成员均来自头部MLCC企业，拥有丰富的行业经验。自核心团队组建以来，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层、烧结等核心技术，同步搭建起完善的工艺流程与全维度品质管理体系，为业务发展奠定坚实基础。

在此次投资项目的必要性和可行性方面，昀冢科技提到，当前公司MLCC业务发展态势良好，产品市场需求持续攀升。从实际经营情况来看，自2025年起，MLCC产品产销衔接高效，生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能已难以进一步承接新增订单，产能瓶颈逐渐凸显，或将制约业务持续发展。

然而，扩产并非坦途，从研发端到客户端的重重考验才刚刚开始。公告在风险提示中重点提及：“本次投资的项目具有技术壁垒高、研发难度大等特点，下游终端客户准入标准严苛，产品全流程可靠性验证环节繁多，特殊应用领域认证周期跨度较长，存在认证进度不及预期、无法顺利导入批量供应链的风险。”

对于产能释放的具体节奏，昀冢科技坦陈：“本次投资项目的投产时点具有较大不确定性，短期内可能难以充分释放产能、兑现经营效益，存在一定时期内无法有效改善公司基本面的风险。”

封面图片来源：每经媒资库