每经AI快讯，6月23日，伟测科技在互动平台称，公司及子公司暂无CPO测试的订单，基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案目前正在研发阶段。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
福建毅宏（835558）：公司全资子公司厦门毅宏希仕会有限公司与广州白水寨景区运营管理有限公司拟共同成立项目公司
下一篇
银之杰今日20%涨停 3家机构专用席位净买入2.53亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美对伊实施海上封锁！特朗普：战事重新爆发；油价涨10%；扩大消费！国务院发文；中国首个禁售燃油车省份确认；人大撤销蒋方舟硕士学位丨每经早参
超4600只个股飘绿，四大指数集体收跌，沪指险守3900点；多只存储芯片股跌停，沐曦股份逆势大爆发｜A股收盘
韩国股市开盘巨震，SK海力士一度跌超4%，三星电子涨超1%！日本股市跌超800点丨日韩股市
每日经济新闻客户端