每经AI快讯，6月23日，利元亨在互动平台表示，公司在TGV（玻璃通孔）领域已有技术储备，自主研发的玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证，尚未形成正式订单及收入。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
满坤科技：已具备非CPO型800G及1.6T光模块量产能力
下一篇
兴业股份：不涉及MLCC浆料过滤器相关技术研究
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
林肯号危机“吹哨人”遭清算！美国军报总编辑、发行人、记者均被解雇，曾曝光航母条件恶劣、水兵崩溃想跳海！美国防部：他们不服从命令
每经热评 | 反思张丹丹风波，须重建经济学家和公众对话之桥
额度提高、范围扩大！个人消费贷款贴息“红包”升级，多家银行公告答疑
每日经济新闻客户端