每日经济新闻

利元亨:玻璃激光穿孔设备已完成样机开发

每日经济新闻 2026-06-23 15:48

每经AI快讯,6月23日,利元亨在互动平台表示,公司在TGV(玻璃通孔)领域已有技术储备,自主研发的玻璃激光穿孔设备已完成样机开发,目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证,尚未形成正式订单及收入。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

满坤科技:已具备非CPO型800G及1.6T光模块量产能力

下一篇

兴业股份:不涉及MLCC浆料过滤器相关技术研究



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验