晶升股份：碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性

每经AI快讯，6月22日，晶升股份发布股价异动公告，公司关注到近期媒体报道及市场传闻涉及“AIDC智算中心、先进封装带动碳化硅需求爆发”、“碳化硅迈入12英寸时代”、“公司深度受益AI算力与先进封装产业链景气上行”等事项。在AIDC、先进封装等新兴应用场景中，目前碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会形成大批量使用。因此，AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性。公司郑重提醒广大投资者一切信息请以公司披露的正式公告为准，注意投资风险，理性投资。