每经AI快讯,6月18日,精研科技在互动平台表示,公司的MIM工艺铜合金光模块壳体产品在今年开始起量,现阶段营收占比较低。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
以部长说违反美国意愿也要打黎巴嫩
下一篇
凯盛新能:公司没有玻璃基板相关产品
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
行业ETF风向标丨半导体ETF交投保持活跃,3只科创信息ETF半日涨幅超3%
ETF今日收评 | 半导体产业链集体爆发,多只芯片相关ETF涨停
公募二季报披露拉开序幕:同泰基金“四箭齐发”,这只产品季内业绩翻倍