东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

每日经济新闻 2026-06-17 18:19

每经AI快讯，6月17日，东山精密(002384.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司根据市场的情况，将会适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力，兼顾新兴赛道与传统业务。