半导体早参｜长鑫科技即将登陆科创板，三星与SK海力士竞逐HBM4E

2026年6月12日，截至收盘，沪指涨1.12%，报收4031.51点；深成指涨0.75%，报收14963.41点；创业板指涨0.50%，报收3830.35点。科创半导体ETF华夏（588170）下跌2.84%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.55%

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.70%；纳斯达克综合指数涨0.31%；标准普尔500种股票指数涨0.50%。费城半导体指数跌1.93%，恩智浦半导体涨0.76%，美光科技跌1.43%，ARM涨11.27%，应用材料涨2.64%，微芯科技涨2.47%。

行业资讯：

1.谷歌正与三星洽谈合作，计划由三星利用2纳米制程技术生产其新一代人工智能芯片“冰鱼”的部分组件，以减少对台积电的依赖；该芯片代号为“冰鱼”，是谷歌第十代TPU，目前处于开发阶段，最早可能在2028年实现量产。

2.从受理到证监会注册生效，历时165天，国产DRAM龙头长鑫科技即将登陆资本市场；算力及存储需求增长，带动长鑫科技提前实现盈利，公司今年一季度营收及归母净利润分别超过中芯国际与佰维存储，在目前所有的科创板公司中居首。

3.继三星电子交付全球首批HBM4E样品后，SK海力士也有望加速交付进度。据韩媒报道，据业内人士12日透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月（6月）开始发货，最迟下个月也将开始。业内人士预计，今年下半年，三星与SK海力士之间的供应竞争将进一步加剧。

国金证券表示，半导体前道量检测设备景气度延续，光刻设备核心精密光学零部件国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15.34%）。前道先进制程迭代与先进封装演进大幅抬高过程控制价值，海外量检测龙头KLA预计到2030年营收将达到260亿美元，Camtek则将营收目标上调至7.5亿美元。光刻环节构筑了先进制程壁垒，光学系统作为整机核心模块直接决定了底层加工精度。