每日经济新闻

天通股份:铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸已量产 12英寸完成研发验证

每日经济新闻 2026-06-12 16:26

每经AI快讯,6月12日,天通股份发布投资者关系活动记录表公告,公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产,12英寸也已完成研发验证。铌酸锂晶体材料在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益,根据产业调研,3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。公司一体电感当前处于初期规模化增长阶段,产品技术已获得头部客户认可,产线逐步落地,随着数据中心芯片功耗持续提升,市场需求呈现增长趋势。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

瞄准AI电源、硅光芯片等,功率半导体代工龙头芯联集成启动200亿元四期项目

下一篇

银河电子:证券事务代表冯熠离职



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验