先进封装概念逆势走强，海外存储大厂密集扩产

截至6月11日13时27分，市场震荡走弱，先进封装概念逆势走强。全市场同指数费率最低的科创芯片ETF（588290）上涨0.73%，实时成交额超4亿元。截至上个交易日的数据显示，该基金30日累计涨幅18.27%，动能强劲。成分股方面，杰华特上涨13.78%，中船特气上涨13.73%，成都华微上涨6.93%，芯源微上涨5.52%，海光信息上涨1.98%，中芯国际上涨1.46%。与此同时，港股通信息技术ETF（513240）近20日涨幅3.8%。

消息面上，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

此外，据媒体报道，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。

相关研究机构表示，半导体扩产链条涵盖设备、材料、零部件及洁净室领域，芯片制造及封测环节持续受益于全球产能扩张，AI端侧应用场景不断拓宽，推动相关产业链需求增长，行业逻辑聚焦于技术迭代与下游应用拓展带来的结构性机会。（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）