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超快激光设备潜在市场空间达千亿 | 券商晨会

2026-06-10 09:28

每经编辑|吴永久    

|2026年6月10日 星期三|

NO.1 中信证券:对位芳纶作为PCB基材有成熟应用,未来或有较大发展空间

中信证券6月10日研报表示,对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一,有诸多优点,下游应用领域广泛。顺势而为,把握技术进步对对位芳纶的发展良机,当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案,结合诸多优势和性价比高,未来或有较大的发展空间。维持芳纶行业“强于大市”评级,积极推荐行业龙头企业。

NO.2 中信建投:维持看多机器人产业趋势

6月10日,中信建投研报表示,今年机器人主线将围绕 “T链量产节奏&国内主机厂资本化” 展开。Optimus量产临近,T链已有供应商收到量产产能指引,Optimus V3发布&年中正式投产有望如期而至。发酵了4~5年的机器人产业预计正面临拐点。建议关注特斯拉链高胜率、技术迭代升级方向、具备预期差的低估值;宇树等其他具备放量能力的国产链。

NO.3 华泰证券:超快激光设备潜在市场空间达千亿以上

华泰证券6月10日研报表示,AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺,正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系,传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳,而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用推导超快激光设备市场空间,潜在空间达千亿以上。具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益,看好超快激光设备行业。

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