每日经济新闻

中信证券:对位芳纶作为PCB基材有成熟应用,未来或有较大发展空间

每日经济新闻 2026-06-10 08:15

每经AI快讯,中信证券6月10日研报表示,对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一,有诸多优点,下游应用领域广泛。顺势而为,把握技术进步对对位芳纶的发展良机,当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案,结合诸多优势和性价比高,未来或有较大的发展空间。维持芳纶行业“强于大市”评级,积极推荐行业龙头企业。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

中信建投:建议采用“科技底仓+红利对冲”的哑铃配置

下一篇

全线跳水!日经指数跌超600点,韩国综指跌超200点,三星电子跌超3%,SK海力士跌超4%丨日韩股市



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验