每经AI快讯，随着人工智能（AI）终端和可穿戴设备不断向小型化发展，如何在有限空间内集成更多功能成为半导体领域的重要挑战。据最新一期《先进功能材料》杂志报道，韩国浦项科技大学研究团队开发出一种具有“多任务处理”能力的新型晶体管，可让单个半导体器件同时执行多种电路功能。与传统方案相比，该技术可将所需晶体管数量减少75%，并将数据处理速度提升4倍。（科技日报）
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用导电塑料造出“跳动”的人工心肌细胞
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“元晶体”面板可引导6G信号绕障传播
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