每经AI快讯,随着人工智能(AI)终端和可穿戴设备不断向小型化发展,如何在有限空间内集成更多功能成为半导体领域的重要挑战。据最新一期《先进功能材料》杂志报道,韩国浦项科技大学研究团队开发出一种具有“多任务处理”能力的新型晶体管,可让单个半导体器件同时执行多种电路功能。与传统方案相比,该技术可将所需晶体管数量减少75%,并将数据处理速度提升4倍。(科技日报)
上一篇
用导电塑料造出“跳动”的人工心肌细胞
下一篇
“元晶体”面板可引导6G信号绕障传播
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
英伟达股价已经创2个多月新低,费城半导体指数跌超5%,美光科技跌超6%,闪迪跌超8%,黄金上涨,原油下跌|美股开盘
未来的机会在哪里?答案在这11个字里——道达对话牛博士
金价,终于上涨