半导体早参｜三大存储巨头将供货HBM4，英伟达与SK海力士深化AI内存合作

2026年6月5日，截至收盘，沪指跌0.74%，报收4027.74点；深成指跌2.21%，报收15314.70点；创业板指跌3.20%，报收3957.94点。科创半导体ETF华夏（588170）下跌3.66%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌3.09%

美股方面，6月6日凌晨，截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.35%；纳斯达克综合指数跌4.18%；标准普尔500种股票指数跌2.64%。费城半导体指数跌1.26%，恩智浦半导体跌8.15%，美光科技跌13.25%，ARM跌12.84%，应用材料跌9.71%，微芯科技跌8.27%。

行业资讯：

1.海力士、三星、美光之间的竞争愈加白热化。6月5日，黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，并且都已投产，可为英伟达最新的AI平台Vera Rubin供应最先进的高带宽存储芯片。这意味着，SK海力士、三星电子和美光科技即将开始大规模生产和供应HBM4芯片。

2.英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的AI基础设施、个人AI及物理AI等新市场。在半导体制造领域，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。

3.继2025年12月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。曦华科技主要聚焦显示芯片和感控芯片，核心产品包括AI Scaler（智能显示处理芯片）、STDI显示芯片、TMCU/MCU（触控与控制芯片）、智能座舱及感控解决方案等。招股书披露，曦华科技累计进行了Pre-A至C3轮的十余轮融资，估值从2020年的1.87亿元飙升至C3轮的约37.4亿元，短短数年间估值翻了约20倍。

平安证券表示，当前海外CSP不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到当前AI持续高景气，我们认为本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮，相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升。