周末重点速递丨科技股“真调”还是“假摔”？券商热议调整后再次布局的机会

一、重磅消息

据悉，在IPO前夕，SpaceX与谷歌签署了一项协议，通过向这家搜索巨头提供算力，每月将获得9.2亿美元收入。根据SpaceX提交的监管文件，协议期限从今年10月持续至2029年6月，其间按每月9.2亿美元计费，且“算力将在9月前逐步扩容，扩容期间按折扣价收费”。SpaceX在文件中表示，若其未能在“2026年9月30日前交付承诺数量的GPU”，谷歌可立即终止协议，或在一个月宽限期后按实际提供的GPU数量以折扣价接受服务。

二、券商最新研判

国盛证券：科技股“真调”还是“假摔”？科技股调整后应是再次布局的机会

美国5月非农继续大超市场预期，失业率连续两月持稳。本次数据公布后，美债收益率、美元明显上行，美股、黄金则大跌。短期看，全球流动性将面临实质性加息的“强约束”，预示科技股等偏成长风格的资产很可能面临“真调整”；中期看，鉴于本轮AI驱动的科技行情具备较强的产业趋势和业绩支撑，叠加美联储加息事实上阻碍不少、美伊大方向趋于缓和，倾向于认为科技股调整过后，应是再次布局的机会。

短期应持续关注美伊局势进展和油价走势。二者不仅影响短期通胀走势，也将决定降息窗口何时能够重新打开。同时，随着全球原油库存的进一步消耗，美伊局势可能也在逼近临界点。在就业重新走强、油价维持高位的背景下，市场焦点与联储关注点已转向通胀是否会再度升温，尤其需关注能源价格向核心商品和服务价格的传导情况。

此外，6月中旬主要央行议息会议也需关注。美联储方面，除关注其对增长、就业和通胀预测的调整，还需关注是否释放调整货币政策沟通框架的信号，包括是否弱化点阵图、前瞻指引等沟通工具，提升政策决策的灵活性。若美联储沟通机制发生变化，市场对于未来利率路径的定价逻辑也将面临重塑。重点关注沃什对于近期通胀反弹、劳动力市场韧性以及利率路径的判断，以及他对后续核心通胀、核心就业等观察指标的选取，可能成为市场重新评估政策前景的重要参考。

三、券商行业掘金

华源证券：商业航天迎国内外共振，SpaceX IPO为板块提供全球估值锚，商业化破局进入关键期

商业航天催化密集，SpaceX IPO为板块提供全球估值锚。星舰V3（第12次试飞）首飞成功，完成22颗模拟星链卫星部署。国内产业端同步加速，5月27日蓝箭航天无锡生产基地正式投产，一期投资23亿元，是国内首个基于高强度不锈钢和智能化激光制造的火箭批量生产工厂，具备朱雀三号年发射20次的总装能力。

星舰试飞+SpaceX上市+国内可回收火箭测试三重催化叠加，产业链配置思路或应从概念弹性转向订单、量产和降本兑现。此外，“韬定律”带来的算力散热压力也有望刺激太空算力的发展需求。

投资配置方面，可关注商业航天（SpaceX）、CPO，包括信维通信、西部材料、蓝思科技、海格通信、盟升电子、信科移动等。

中国银河：国产MLCC快速成长，拥抱行业上行周期

国产MLCC（多层片式陶瓷电容器）持续提升技术和份额。国内MLCC产业链的公司主要有三环集团、风华高科、宏明电子、达利凯普、微容科技、国瓷材料等。国产MLCC公司持续提升技术和份额，合计市场份额已达10.4%，未来有望在MLCC上行周期中受益。

行业平均摊薄ROE和资产负债率均较低。此外，微波MLCC和特种MLCC企业毛利率较高。2025年MLCC国产上市公司平均毛利率约为40.13%，平均净利率约为22.03%。

投资配置方面，MLCC产业链的高端市场国产替代空间大。随着AI服务器和新能源车对MLCC的需求大幅提升，国产MLCC企业有望在周期上行中受益。国内MLCC产业链的公司中，达利凯普聚焦射频微波MLCC，宏明电子聚焦特种MLCC，二者盈利能力较强。微容科技在微型、高容领域领先。国瓷材料在电子陶瓷材料领域技术领先且持续迭代新技术。

中国银河：硬件是Token经济学下核心投资方向

Token成核心生产要素，数据中心化身Token“工厂”。Token是AI大模型处理信息的最小单元，可精准计量算力、显存与电力消耗，作为AI算力经济的价值载体，堪称AI时代“水电煤”与核心生产要素，推动数据中心成为Token规模化生产的智能工厂。

Token生成速度与硬件强相关，硬件产业迎发展机遇。Token生成速度与硬件性能高度相关，硬件成为Token经济增长的核心驱动力。全球日均Token消耗量已突破360万亿，中国市场达180万亿，带动AI硬件需求全面爆发。2026年全球八大云服务商资本开支预计同比增长24%至5200亿美元以上，AI服务器出货量持续攀升；AI服务器对DRAM、NAND及HBM需求数倍增长，推动存储芯片价格上行，全球算力芯片形成“一超多强”格局。国产替代在政策与供应链驱动下加速推进，硬件产业链迎来高确定性发展机遇。

电子器件是Token经济的核心骨架。AI驱动下数据中心向Token超级工厂转型，带动PCB、被动元件等核心元器件全面升级。2025年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%，其中高多层板与HDI板增速显著，中国以19.2%的增速成为全球增长最快市场，并持续稳固全球PCB制造中心地位；AI服务器对高端MLCC、芯片电感、钽电容需求呈指数级增长，单机MLCC用量达传统服务器的2~3倍，一体成型电感用量大幅提升，叠加液冷普及与高速信号传输需求，推动电子元器件向高端化、定制化演进，国产厂商在高端市场份额持续提升，共同支撑Token生成效率提升与成本下行。

投资配置方面，硬件产业是Token经济学下的核心投资方向，看好半导体和电子器件方向，包括兆易创新、中芯国际、生益科技、澜起科技等。

封面图片来源：祝裕