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“架构创新+产能扩张”双击,半导体设备ETF国泰(159516)大涨3%

每日经济新闻 2026-06-04 10:24

近期,两大标志性事件为半导体设备行业注入强心针:长鑫科技科创板IPO过会,计划募资295亿元用于存储芯片扩产;华为正式发布“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”,过去六年已量产381款芯片,预计2031年晶体管密度达1.4纳米制程同等水平。架构创新与产能扩张共振,半导体设备正站在新一轮长景气周期的起点。

半导体设备ETF国泰(159516)大涨3%,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节,近一年涨幅超130%,是布局国产芯片创新浪潮与扩产红利的高效工具。

【长鑫IPO+三星HBM4E,存储扩产成为设备增量主力】

长鑫科技科创板IPO申请正式获得上交所通过,计划募资295亿元,若全额行使超额配售权可达约340亿元,有望成为2022年以来境内资本市场最大规模的上市融资项目。国元证券指出,长鑫科技、昆仑芯以及长江存储均在推进IPO计划,存储龙头集体登陆资本市场将为扩产提供充沛资金。

存储扩产直接拉动刻蚀、薄膜沉积、测试设备需求。 HBM方面,三星已向全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品,传输速度14Gbps可扩展至16Gbps,单堆栈带宽达3.6TB/s。SK海力士也提前了HBM4E出货时程。HBM的3D堆叠结构带来晶圆级测试、KGSD验证、TSV连通性检测等全新测试需求

日月光面板级封装产线2027年量产,先进封装设备进入放量期。 日月光宣布开发出业界首见的310mm×310mm面板级封装自动化产线,预计2027年上半年投入量产,满足FOCoS和FOCoS-Bridge封装平台需求。广发证券强调,τ定律下3D封装带来了TSV加工、混合键合等前中道工艺需求,先进封装技术迭代显著增加测试环节要求,测试机及探针卡等封测设备增量需求明确。

【华为τ定律:工艺复杂度上升,设备用量不降反增】

华为τ定律的核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等技术在相同制程节点下持续压缩信号时延。即将于秋季面世的麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术,性能大幅提升。广发证券研报指出,τ定律下麒麟2026芯片的SoC面积利用率达到68%,性能核心能效提升41%,最大时钟频率提升近13%,CPU核心频率回升至3.1GHz。

逻辑折叠不依赖EUV,但大幅增加工艺步骤与互连复杂度。 东吴证券分析,τ定律需要采用寄生电容更小的导线材料(如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W),新的金属导线材料减少了寄生电容,这直接拉动了PVD、Metal CVD和Metal ALD等薄膜沉积设备的需求。同时,逻辑折叠将电路划分到垂直堆叠的有源层中,对高深宽比刻蚀、混合键合、减薄等设备的需求量显著上升。

北京大学团队攻关“真3D”EDA,设备与软件协同受益。 兴业证券报道,北京大学围绕逻辑折叠所需的“真3D”能力,已构建相关物理实现EDA工具原型,通过GPU加速支持千万级实例规模。EDA工具的突破将进一步降低架构创新的设计门槛,推动更多芯片设计公司采用τ定律路径,从而扩大对制造和封测设备的需求基数。

【阿里玄铁9适配安卓,芯片多样化催生长尾设备需求】

阿里达摩院宣布玄铁9系列高性能RISC-V处理器完成对安卓16的适配,成为全球首款运行最新版安卓的RVA23兼容RISC-V处理器,标志着RISC-V在移动终端生态中实现了从“能跑”到“合规量产”的跨越。玄铁9系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎,已实现对千亿参数大模型的原生支持。

RISC-V芯片设计多元化,将填补成熟制程产能并拉动测试设备。 随着RISC-V进入智能手机、平板等亿万级市场,更多芯片设计公司将采用开源架构,芯片种类和型号将大幅增加。不同设计公司的芯片验证需求增长,将带动量检测设备、测试机、探针台等后道设备订单。同时,成熟制程晶圆代工厂稼动率提升,设备维护、零部件更换等后市场需求同步扩大。

端侧AI+ RISC-V成为新增长极。 玄铁9系列原生支持大模型推理,契合AI眼镜、AI耳机、AI手机等端侧AI趋势。端侧AI芯片出货量增长将进一步拉动低功耗特色工艺的设备需求,包括特种薄膜沉积、离子注入、先进封装等环节。

【半导体设备ETF国泰(159516):一键布局扩产+创新双主线】

在长鑫IPO引领存储扩产、华为τ定律驱动工艺复杂度提升、RISC-V生态催生长尾需求的三大引擎共振下,半导体设备行业正迎来“产能扩张+架构创新+国产替代”的三重戴维斯双击。前道刻蚀、薄膜沉积、量检测,后道测试、先进封装,各环节均处于景气上行通道。

半导体设备ETF国泰(159516)跟踪中证半导体设备指数,成分股覆盖核心设备龙头,全面覆盖从晶圆制造到先进封装的关键环节。相较于个股投资,ETF可有效分散单一技术路线和客户验证风险。在国产芯片从“追赶制程”迈向“架构引领”的历史性转折中,半导体设备ETF国泰(159516)是投资者把握国产芯片创新红利的优选工具。

注:提及个股仅用于行业事件分析,不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考,不代表其未来表现,亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整,不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同,敬请投资者仔细阅读基金法律文件,充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则,选择与自身风险承受能力匹配的产品,谨慎投资。

 

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