盘面上,两市午后震荡走高,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数收盘涨1.58%,成交额达9563.85万元;换手率达25.94%。成分股中,裕太微-U、杰华特、芯海科技、寒武纪涨超5%,盛科通信-U、芯原股份、翱捷科技-U等多股跟涨。
值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近2个交易日(2026年5月29日—2026年6月1日)实现连续“吸金”,最近五个交易日累计获资金净流入5265.63万元。截至2026年6月1日,该基金最新规模为3.67亿元,年初至今规模增长达3.67亿元,为同标的第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070),精准聚焦于上证科创板芯片设计主题指数,专门投资于科创板中技术壁垒最高、创新属性最强的芯片设计公司。其权重股均为科创板硬核科技代表,包括:澜起科技(内存接口芯片全球龙头)、海光信息、寒武纪、芯原股份(芯片设计平台龙头)、佰维存储(存储芯片设计)等。
近三年数据显示,科创芯片设计指数PE-TTM为174.03倍,当前估值处于近三年4.56%分位,低于近三年95.44%的时间,已具备一定估值性价比。
消息面上,据证券时报,英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2026发布RTX Spark超级芯片,时隔十年重返PC处理器市场,直接向英特尔、AMD发起挑战。
中金公司认为,自研芯片战略正成为头部科技公司保障供应链安全与提升产品竞争力的核心。随着AI订单加速落地,定制化芯片设计需求强劲,企业通过架构创新与软硬件协同优化,有望在算力效率与成本控制上建立优势,芯片设计能力将成为未来科技巨头较量的关键壁垒。
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