通合科技：拟募集不超5.22亿元用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等

每日经济新闻 2026-05-28 19:34

每经AI快讯，5月28日，通合科技(300491.SZ)公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案，募集资金总额不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。

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