盘面上,两市低开震荡,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中涨0.04%,成交额达8246.06万元;换手率达21.07%。成分股中,盛科通信-U、芯朋微、杰华特涨超5%,帝奥微、佰维存储、芯原股份等多股跟涨。
值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近2个交易日(2026年05月26日—2026年05月27日)实现连续"吸金",最近一个交易日累计获资金净流入515.88万元。截至2026年05月27日,该基金最新规模为3.92亿元,年初至今规模增长达3.92亿元,为同标的第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达126.45%,其行业配置主要包括半导体(92.96%)、军工电子Ⅱ(4.54%)、软件开发(0.63%)等,前五大成分股为澜起科技、海光信息、寒武纪、芯原股份、佰维存储。
消息面上,据供应链消息,台积电计划下半年上调3纳米报价,英飞凌宣布7月开启年内第二轮提价;TrendForce集邦咨询数据显示,二季度DRAM与NAND Flash合约价环比最高涨75%。
中金公司认为,芯片设计的核心价值正从单纯追求线宽微缩转向系统级架构创新。AI驱动下,具备“GPU+CPU+高速互连”全栈设计能力的厂商,可通过软硬件协同优化持续提升算力效率与生态壁垒。随着超节点架构普及,芯片设计需重点突破高速SerDes、大容量缓存及低延时互联技术,同时警惕先进制程良率与供应链波动风险。
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