长电科技2.5D/3D封装产线获百亿投资加码！客户需求持续强劲

截至5月26日10时50分，芯片产业链持续活跃，科创芯片ETF（588290）下跌3.9%。相关个股中，长电科技上涨5.4%、寒武纪上涨1.4%、海光信息下跌0.78%、中芯国际下跌6.56%。

科创芯片ETF(588290)聚焦科创板芯片公司，成分股更"硬核"，CPU+AI芯片设计公司占比高，弹性更大。ETF管理费0.15%、托管费0.05%，同指数最低费率，近30日涨幅54.57%。

消息面上，在2026年5月8日业绩说明会上，长电科技公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线建设及产能扩张。客户需求持续强劲，与之匹配高密度存储及电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长。一季度整体产能利用率已超过80%，后续有新工厂和产能逐步释放，努力推动整体稼动率提升，加强与市场和客户链接，优化订单和排产。在产能供不应求、产能相对紧缺情况下，产线资源宝贵，公司将不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格，以把握AI算力、存储等需求。 此外公司在CPO领域积极布局，采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试，已与多家客户开展合作提供CPO解决方案。

相关研究机构表示，AI芯片与半导体行业呈现强劲增长态势，国内企业在CPU和AI领域持续突破，产业链上下游协同发展，技术创新推动产业升级，国产替代进程加速，相关企业有望在技术迭代和市场拓展中受益。（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）