单核性能提升50%！英伟达首款智能体专用CPU Vera交付头部AI公司；马斯克宣布Grok基础模型V9-Medium完成训练，预计2～3周内发布丨全球科技早参

｜2026年5月26日 星期二｜

NO.1 单核性能提升50%！英伟达首款智能体专用CPU Vera交付头部AI公司

英伟达近日宣布，首款面向智能体（代理式AI）的专用CPU Vera正式投产交付。首批设备已至Anthropic、OpenAI、SpaceXAI及甲骨文云等公司。Vera搭载88颗NVIDIA自研的Olympus核心，内存带宽达1.2TB/s，单核性能提升50%，适配编排、强化学习、长上下文管理等场景。Vera可搭配Rubin GPU、BlueField4DPU等组件协同运作，依托统一内存架构，数据供给能效较传统设施提升2倍，助力大规模智能体AI高效运行，英伟达也将其定位为新的数十亿美元级业务。

点评：英伟达Vera CPU首批交付，此举重构AI算力栈，冲击英特尔、AMD传统格局。

NO.2 马斯克宣布Grok基础模型V9-Medium完成训练，预计2～3周内发布

5月25日，马斯克在X平台宣布，Grok基础模型V9-Medium（1.5T）已完成训练，评估表现良好。该模型现阶段进入微调阶段，强化学习工作将在数日后启动，预计2～3周内正式上线。与Grok当前主力运行的0.5T版本V8-Small模型相比，V9-Medium迎来重大升级，在复杂编码任务处理能力上提升尤为突出。

点评：Grok新模型即将落地，编码能力显著强化。此举将加剧全球大模型军备竞赛，倒逼行业技术迭代与成本下探。

NO.3 Anthropic模型震动金融圈 欧洲央行紧急开会要求升级网络防御

据媒体5月25日报道，欧洲央行将于当地时间5月26日召集欧元区约111家大型银行召开专项会议，研判Anthropic旗下Claude Mythos Preview及其他先进AI模型引发的网络安全风险。Anthropic上月表示，Mythos模型已挖掘出数千个高危系统漏洞，可自主生成攻击手段，对经济、公共安全及国家安全构成重大潜在威胁。目前该模型仅对少数美国机构开放，欧洲银行暂无使用权限。对此，欧洲央行要求银行业加急升级网络防御、提速软件补丁更新，并督促获权限的美国机构共享测试经验，强调恶意势力或将很快掌握这项技术，风险亟待应对。

点评：本次欧央行紧急部署防御，折射出AI技术已从金融赋能工具变为系统性风险变量。

NO.4 三星电子内部分歧加剧，1.2万人消费电子工会申请禁令阻止薪资协议投票

据媒体5月25日报道，三星电子薪资协议进入最终投票阶段，工会内部矛盾持续升级，非芯片部门工会申请法庭禁令阻止投票。本次投票参与率已超86%，将于27日上午10时截止，协议预计顺利通过。方案下各部门薪酬差距显著：芯片员工可获绩效指标10.5%的无上限特别奖金，今年相关激励合计约6亿韩元（约合人民币268万元）；消费电子部门员工仅得600万韩元（约合人民币2.68万元）公司股票。最大工会以消费电子工会退出联合谈判阵营为由，将其排除在投票之外。消费电子工会不满情绪扩张，现工会成员从2600人增至1.2万余人，已申请法院禁令叫停投票。此外，少数股东也质疑协议合法性，计划提请召开临时股东大会。

点评：三星电子薪资协议激化内部分裂，部门薪酬鸿沟可能冲击工会内部凝聚力与企业运营效率。

NO.5 华为发表“韬(τ)定律”，半导体技术实现新突破

5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的“国际电路系统研讨会ISCAS 2026”上，华为发表“韬(τ)定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，依托“逻辑折叠”等技术压缩信号时延。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。该定律已落地实践，过去6年里，华为基于“韬(τ)定律”已设计和量产381款芯片。2026年秋季推出的“麒麟芯片2026”将首次应用逻辑折叠技术。按照公司规划，到2031年，基于“韬(τ)定律”的高端芯片晶体管密度可达到1.4纳米制程同等水平。

点评：华为首创半导体全新演进法则，重塑芯片技术发展路径，夯实自主芯片核心竞争力。

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