每经AI快讯，5月25日，帝尔激光在互动平台中表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
博睿数据：公司Bonree ONE平台为智能可观测平台，不提供识别和预警零日漏洞攻击能力
下一篇
精进电动：公司未给坦克汽车供货
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
俄罗斯一架图-22M3战略轰炸机坠毁，机组人员弹射逃生！现场视频曝光：一股浓烟突然升起
马斯克财富一天增1600亿美元超巴菲特全部身家，SpaceX首个完整交易日涨近20%；英伟达发行250亿美元债券筹集资金丨全球科技早参
每经热评 | 董路10万元悬赏引发灵魂拷问：拿什么筑牢中国足球的“塔基”？
每日经济新闻客户端