每经AI快讯，5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。（人民日报）
上一篇
北京市网络市场监管联席会议召开 集中约谈17家重点平台企业
下一篇
算力租赁概念震荡调整 三人行、恒为科技双双跌停
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
村民在养猪场附近挖出1400年前佛首无偿交给博物馆，博物馆：与馆内佛立像匹配！官方：将给予村民一定奖励
“80%以上签名系伪造”！某进口原研药企伪造专家联名函试图影响集采，国家医保局通报！拜耳、雅培等紧急回应：不是我们
“花呗崩了”冲上热搜！金融应用“宕机”如何应对？专家呼吁完善故障预警与应急响应机制
每日经济新闻客户端