每经AI快讯,中瓷电子(003031.SZ)5月23日在投资者互动平台表示,公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,持续创新材料和精益技术,氮化铝薄膜基板已实现批量供货,已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商,光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。 市场技术路线多样,公司会持续关注多元技术路线,强化前瞻布局与技术储备,公司亦布局了“基于接入网Pon用25G低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性,请注意投资风险。
(记者 张明双)
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