封测景气度持续超预期，集成电路ETF（159546）布局“芯”增长极

海外封测设备龙头业绩亮眼，直接印证了AI浪潮正从晶圆制造向后道封测加速传导。与此同时，国内封测厂2026Q1合计收入同比+14.3%，归母净利润同比+34.7%。先进封装正从“幕后配角”跃升为AI算力突破的关键瓶颈，封测产业链迎来价值重估。

集成电路ETF（159546）大涨2%，覆盖封测、设备、材料等核心环节，是布局本轮封测景气扩散的高效工具。

【封测厂业绩加速修复，资本开支扩张支撑上游景气】

2026年一季度，A股主要封测厂合计收入同比增长14.3%，归母净利润同比增长34.7%，盈利弹性显著高于收入端。盈利能力同步修复，2026Q1平均毛利率回升至21.6%，净利率7.8%，较2024年低点明显改善。广发证券统计显示，主要封测厂2026Q1资本开支合计达70.4亿元，同比+24.5%，自2023Q2触底后持续回升。

数据来源：广发证券发展研究中心

封测厂营收与资本开支的正相关性逐步显现。 广发证券指出，后道封测厂的历史资本开支增速与营收增速之间存在一定的匹配性。2023Q2资本开支触底后，2024年起营收开始恢复增长，2025~2026年资本开支与营收同步上行。2026Q1资本开支同比增速（+24.5%）已超过营收增速（+14.3%），反映封测厂对后市需求乐观，主动扩产意愿增强。资本开支向上周期中，上游封测设备、材料企业率先受益。

数据来源：广发证券发展研究中心

先进封装扩产是资本开支的核心方向。 盛合晶微作为国内先进封装龙头，2026Q1资本开支10.5亿元（同比+9.1%），2025年全年资本开支约50.87亿元（同比+16.5%）。公司募投项目共计投资114亿元，用于三维多芯片集成封装（2.5D/3D Package）及超高密度互联三维多芯片集成封装（3DIC）。伟测科技2026Q1资本开支9.88亿元（同比+104.7%），加速高端芯片测试产能建设。长电科技2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，华天、通富同步加码。

存储封测需求尤为旺盛。 SK海力士计划投资约900亿元在韩国建设HBM先进封装工厂，预计2027年底竣工；美光新加坡HBM封装厂预计2027年投入运营。国内存储封测链同样受益，长电科技、通富微电深度配套国内存储龙头，先进封装产能持续紧缺。

【全球封测设备景气超预期，AI驱动测试机市场持续上修】

爱德万测试在FY25业绩会上，将2026年全球SoC测试机市场规模预测从此前的85亿~95亿美元上修至87亿~95亿美元（2025年实际约69亿美元）；存储测试机维持在22亿~27亿美元（2025年实际约21亿美元）。泰瑞达2026Q1约70%收入与AI相关，并预计AI驱动的测试机需求将持续显著增长。

HBM与先进封装拉升存储测试需求。 广发证券分析，AI计算对HBM和DRAM的需求持续增长，直接推动DRAM内存测试设备需求。HBM制造涉及TSV、混合键合等复杂工艺，对探针卡、老化测试、晶圆测试等环节提出更高要求。FormFactor 2026Q1营收同比+32%，净利润同比+218.5%，主要受益于HBM驱动的DRAM测试需求以及数据中心CPU应用的增量增长。

SoC测试机受益于AI芯片复杂度提升。 AI训练与推理芯片集成更多Chiplet、更大规模的SRAM和I/O，测试时间延长、测试项增多，单颗芯片测试价值量显著提升。泰瑞达、爱德万均表示，计算业务带动的测试机潜在市场规模将持续扩大。国内测试设备厂商长川科技、华峰测控、精智达正加速追赶，在SoC、存储测试领域取得突破。

“先进制程+先进封装”双轮驱动测试设备需求。 晶圆制造端，台积电2026Q1资本开支109亿美元（同比+8.4%），全年指引520亿~560亿美元创历史新高。封测端，全球主要封测厂扩产同步推进。制造与封测双线扩产，为测试设备提供量价齐升的景气窗口。

【先进封装价值重估，封测产业链从“配角”走向“主角”】

在摩尔定律放缓的背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。2.5D/3D封装、Chiplet、HBM堆叠等技术，将封测环节从简单“打包”升级为系统集成核心。台积电CoWoS产能持续紧缺，订单已排至2027年底。封测厂不再是低毛利代工，而是掌握核心工艺的技术巨头。

技术壁垒提升，封测厂议价能力增强。 先进封装涉及硅通孔（TSV）、混合键合、重布线（RDL）等前道级工艺，技术难度和资本门槛远高于传统封装。国内头部封测厂长电科技、通富微电、华天科技在Fan-out、2.5D/3D、Chiplet领域持续突破，逐步进入国际大客户供应链。随着国内AI芯片（昇腾、海光等）放量，先进封装国产化需求迫切，封测厂有望迎来“量价齐升”。

材料与设备国产替代加速。 先进封装对球形硅微粉（联瑞新材）、靶材（江丰电子）、抛光液（安集科技）等材料消耗显著增加。设备端，中微公司、北方华创的刻蚀和薄膜设备已导入先进封装产线；盛美上海的电镀设备、芯源微的涂胶显影设备、华海清科的减薄机持续获得订单。封装景气度正沿着产业链向上游传导。

国产算力崛起为封测提供增量市场。 寒武纪、海光等国产AI芯片放量，需配套先进封装产能。盛合晶微作为国内先进封装重要力量，已深度适配昇腾等国产算力芯片。随着DeepSeek-V4等国产大模型带动算力需求，国内封测产业链将直接受益于国产替代红利。

【集成电路ETF（159546）——一键布局封测景气扩散】

在封测厂业绩加速修复、全球封测设备景气超预期、先进封装价值重估的三重驱动下，封测产业链正处于景气上行与国产替代的共振窗口。

集成电路ETF（159546）跟踪中证集成电路产业指数，覆盖封测、设备、材料、设计等核心环节，其中封测含量约8%。相较于个股投资，ETF可有效分散单一公司技术迭代和客户验证风险，同时把握封测、设备、材料等多环节的景气传导机会。在AI驱动封测扩产、国产替代加速的当下，集成电路ETF是投资者布局封测景气扩散行情的便捷工具。

注：数据来源Wind，权重截至5月21日，封测板块含量指中证集成电路产业指数与申万集成电路封测指数（850817）重合标的权重。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。