截至9:50,港股市场低开走弱,半导体设备板块延续强势。重仓港股半导体产业、硬件含量75%、不含互联网的——港股通信息技术ETF(513240)跟踪指数上涨近2%。成分股方面,中芯国际、广合科技涨超6%,澜起科技涨超3%,华虹半导体涨超4%。
消息面上,据群智咨询报告显示,先进封装需求持续高增长,供应不足持续到2027年,拐点或将在2027年下半年到来:2025年全球先进封装产能供需比约为-23%,2027年下半年,全球先进封装产能将达到平衡点,并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导,先进封装供应百花齐放,HBM封装成大陆厂商增长新引擎:全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元,同比增长97%,实现近翻倍增长。
东海证券表示,AI驱动下行业需求旺盛,但过高价格抑制需求,投资热度阶段性降温。结构性机会集中在AIOT、AI创新驱动、上游供应链国产替代及价格触底复苏领域,关注技术突破带来的产业升级机会。
万联证券表示,AI算力建设持续发展,算力产业链中PCB、存储等高景气细分赛道需求旺盛,处于景气扩张周期,有望拉动上游设备及材料需求。同时AI应用逐步落地,建议关注前瞻布局AI工业化、智能驾驶、具身智能、量子计算等前沿赛道的优质龙头公司。 声明:以上信息仅供参考,不构成投资建议。入市有风险,投资需谨慎。
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