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光华股份:公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已有小批量试产,尚未形成营业收入

每日经济新闻 2026-05-18 15:27

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司电子封装树脂能不能用于先进封装,何时大批量生产?

光华股份(001333.SZ)5月18日在投资者互动平台表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,已有小批量试产,尚未形成营业收入。公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务,敬请您注意投资风险。

(记者 贾运可)

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