助力集成电路项目投产跑出加速度 成都高新区打造一站式企业服务体系

成都国家芯火双创基地 图片来源：“成都高新”微信公众号

近日，四川矽芯微科技有限公司成都基地项目实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。高效、快速的投产背后，是成都高新区打造“成新称意”营商环境服务品牌的硬核支撑与暖心保障。

此前，针对众多中小型集成电路设计企业“流片无门路、工艺无指导”、EDA（电子设计自动化）工具费用高昂、与晶圆厂对接不畅、测试验证设备准入门槛高等发展痛点，成都高新区依托西南地区唯一的国家级“芯火”双创基地，整合公共技术平台资源，构建起一套覆盖IC设计、流片服务、测试验证到封装配套的一站式专业服务体系，大幅降低了中小企业的研发门槛。同时，打通了全流程服务通道，为企业提供从工艺对接到良率提升的全程指导。

成都高新区率先在全省开展集成电路产业政务服务增值化改革，创新推进“集成电路产业一类事”集成改革，为企业提供覆盖其全生命周期的增值化服务。围绕企业发展需求，编制了“108+10”涉企服务清单，其中，108项服务划分为政务服务、一般增值服务和产业特色增值服务，全面覆盖了从基础审批到通用经营配套，再到集成电路全产业链的专属需求。10项产业专属办事指南则精准匹配了产业链上、中、下游各环节的高频特有需求，实现了服务链与产业链的深度融合。

为了让服务真正落到实处，成都高新区在集成电路产业集聚区设立了服务驿站，让工商、税务、社保等高频事项能够就近办理，实现“园区事园区办，企业办事不出园”。线上则融合“高新通”“高馨办”两大平台，打造专属服务矩阵，实现惠企政策的智能匹配和企业诉求的一键直达。同时，通过举办各类企业服务沙龙，积极解决企业各类诉求。

截至2025年，成都高新区已汇聚超100家高能级集成电路企业，产业规模突破600亿元，形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料全产业链生态。2026年，成都高新区持续升级打造有需必应、无事不扰“成新称意”区域特色营商服务品牌。在集成电路领域，将持续巩固增强营商服务优势、深化既有创新举措，同时更加聚焦“精准滴灌”，进一步贴合产业发展需求，针对特定痛点谋划打造集成式、专业性、定制化服务，做优产业发展生态。