每经AI快讯,5月13日,神工股份公告,公司拟向特定对象发行股票募资不超过10亿元,扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
安路科技:士兰微累计减持公司股份100万股,减持计划实施完毕
下一篇
中色股份:658.58万股限售股5月18日解禁,占总股本0.33%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
英伟达详解Vera CPU,向AMD、英特尔发起挑战;谷歌推出三款Gemini新模型,加码AI智能体与网络安全市场丨全球科技早参
王虹、邓煜冲击菲尔兹奖,中国籍数学家有望首次登顶,二人为北大同窗
私募规模突破23万亿元,半年近8000只证券产品备案,新品托管被这三家券商拿走超半数份额