中一科技：公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？2025年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？

中一科技（301150.SZ）5月12日在投资者互动平台表示，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。

（记者 张明双）

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