盘面上,两市高开低走,芯片设计概念下跌。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数收盘跌0.08%,成交额达1.30亿元;换手率达30.07%。成分股中,盛科通信-U、东芯股份跌超5%,澜起科技、中微半导、恒玄科技等多股跟跌。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达115.21%,其行业配置主要包括半导体(92.96%)、军工电子Ⅱ(4.54%)、软件开发(0.63%)等,前五大成分股为澜起科技、海光信息、寒武纪、芯原股份、佰维存储。
消息面上,据外交部消息,美国总统特朗普将于5月13日访华,中美关系边际缓和预期升温;同时,2026年政府工作报告明确将集成电路打造为新兴支柱产业,央行一季度报告亦新增4000亿元科技创新再贷款额度。
申万宏源证券认为,芯片设计已迈入从技术突破到商业落地的关键阶段,其驱动力来自云端大模型与边缘AI终端的双轮驱动,以及国产替代的纵深推进,后续需重点关注企业的订单可见性与量产能力。
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